Firefly Next> series B60
激光的優(yōu)點
允許逐點調整焊接所需的電源；由于激光器缺乏熱慣性，再加上實時溫度讀數(shù)，因此能夠對熱剖面進行動態(tài)校 正。
允許逐點調整焊接所需的電源；由于激光器缺乏熱慣性，再加上實時溫度讀數(shù)，因此能夠對熱剖面進行動態(tài)校正。
正交位置改善了能量傳遞環(huán)形束只允許在焊盤上輻射能量，而不允許在孔上輻射能量，防止損壞部件，并協(xié)調引腳和焊盤的溫度。
在一個點上應用所有能量的能力使該技術適用于所有不允許加熱整個電路板的情況，或訪問受限的情況。
從“含鉛”焊接到“無鉛”焊接，只需更換一卷焊絲即可。
激光焊接工藝是清潔的，因此無需清潔并隨后處理加工過的電路板，與其他類型的焊接技術相比，F(xiàn)irefly的功耗極低。
Firefly系統(tǒng)一打開就可以焊接，無需預熱，使其成為制造環(huán)境中極為靈活的工具。
多種解決方案
焊頭是系統(tǒng)的核心，F(xiàn)irefly B60和T60 NEXT>系列機器配置共用焊頭。這兩種解決方案的主要特點是，電路板進行加工的一側：底部解決方案，焊接過程從PCB下方進行；頂部解決方案，焊接過程從印刷電路板上方進行。該配置特別適用于系統(tǒng)集成到現(xiàn)有輸送線中的自動化流程。
Firefly NEXT>系列焊接系統(tǒng)可以成功地集成到大批量生產線中，以及在需要焊接的產品不斷變化且“無鉛”和“無鉛”工藝經?；旌系那闆r下。
過程可追溯性
通過收集每個焊點的視頻記錄和熱輪廓，并將其與印刷電路板的序列號關聯(lián)，確保了工藝可追溯性。這些數(shù)據的收集作為焊接過程的調試工具也很有價值。
環(huán)保
Firefly NEXT>系列的最大功率吸收為2.5 KW/h，易于管理和維護。此外，使用基于助焊劑的焊接合金，無需使用外部助焊劑站，也無需使用氮氣。焊料合金的消耗量僅限于應用于每個接頭的數(shù)量，不會產生任何浪費，并消除了處置成本。
